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內容簡介: 隨著後PC時代的到來，以智慧型手機為代表的移動智慧型終端產品，已經成為帶動半導體產業和市場向前的最主要力量。半導體晶片作為智慧型手機功能的重要實現者，對信貸終端產品的用戶體驗發揮至關重要的影響力，由於高集成度、低功耗的半導體晶片的出現，帶來了智慧型手機的時代；也正是半導體技術日新月異的發展，才推動著智慧型手機不斷地走向完美，逐漸成為便攜、廉價、功能豐富而強大的智慧型終端，成為後PC時代個人資訊活動的中樞。
博客來本專題分析了智慧型手機中發揮關鍵作用的主要晶片的市場前景、技術發展趨勢，以智慧型手機主晶片（移動無線通訊數據機、應用處理器及整合這兩者的SoC）和周邊晶片（無線連接、觸控、面板驅動、電源、音視頻等重要功能實現的晶片）這兩方面進行探討，進而應對越發激烈的市場競爭。
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- 作者： 拓墣產業研究所 新功能介紹
- 出版社：拓墣科技 新功能介紹
- 出版日期：2013/07/01
- 語言：繁體中文
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